48V 랙에서 800V AI 팩토리까지: 맞춤형 아날로그·전력 IC가 데이터센터 스택에 다시 진입하는 지점
AI 인프라의 랙 전력 증가와 800 VDC 전환이 아날로그, 절연, 센싱, 보호, 게이트 드라이버, 전력제어 IC의 설계 공간을 다시 열고 있습니다.
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AI 인프라의 랙 전력 증가와 800 VDC 전환이 아날로그, 절연, 센싱, 보호, 게이트 드라이버, 전력제어 IC의 설계 공간을 다시 열고 있습니다.
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ADI 32채널 고전압 DAC 드라이버 제품군의 수명주기 전환과 구동전류·안정화 차이가 OCS MEMS 미러 설계에 주는 의미를 검토합니다.
OCS MEMS 드라이버 IC: 준정적 미러에 다른 아날로그 사고가 필요한 이유 더 읽기"
대부분의 상용 ‘그래핀’ 제품은 단층 CVD 그래핀이 아니라 환원 그래핀 산화물이나 열분해 흑연입니다. 상용 생산에 진입한 두 응용 분야와 아직 실험실 연구에 머무는 BEOL 인터커넥트·로직 트랜지스터를 구분합니다.
반도체 생태계의 그래핀: 무엇이 실제이고 무엇이 아니며, 기회는 실제로 어디에 있는가 더 읽기"
고전압만으로 세라믹 패키지가 필요한 것은 아닙니다. 고전류, 발열, 기밀성, 가혹환경, 장수명 신뢰성이 결합될 때 세라믹의 가치가 커집니다.
고전압 IC가 세라믹 패키지로 이동하는 이유: 열, 절연, 그리고 실제 수요 고객 더 읽기"
공동 패키징 광학은 선도 영역에서 출하 중이지만 차세대 스위치와 다수의 시장 전망은 아직 로드맵 단계입니다. 실제 배치와 발표를 구분하고 AI 서버 및 CPO 전력 관리 기회의 근거와 성숙도를 비교합니다.
공동 패키징 광학과 IC 공급망: 무엇이 출하 중이고 무엇이 아직 샘플링 단계이며 전력 관리 기회는 실제로 어디에 있는가 더 읽기"
TI·EPC의 GaN 로봇 관절 플랫폼을 검토하고, 전류 센싱·보호·회생 조율을 맡는 컴패니언 IC 가설에 필요한 고객 확인과 벤치 검증을 정리합니다.
로봇 관절용 GaN: 게이트 드라이버 시장의 경쟁이 예상보다 치열한 이유 더 읽기"
3D 프린팅 시장은 성장하고 있지만 실제 전력 아날로그 IC 기회는 프린터 아키텍처, 프린트헤드 제어, 파형 소켓의 소유 주체에 따라 달라집니다.
3D 프린팅은 실제 시장이다. 전력 아날로그 IC 기회는 프린팅 물리에 달려 있다 더 읽기"