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업계 표준 가격 구조: MPW와 풀 마스크(NTO)

업계 표준 가격 구조: MPW 및 풀마스크(NTO)

이 문서는 반도체 파운드리가 MPW 및 풀마스크 프로젝트에 사용하는 사실 기반의 비용 산정 방식을 설명합니다.


1. MPW(Multi-Project Wafer) 가격 산정 방식

MPW 가격은 배정된 “시트(Seat)” 수와 다이 수량을 늘리기 위해 구매하는 추가 웨이퍼 수로 결정됩니다.

[공식]

MPW 비용 = (시트 가격 × 시트 수) + (웨이퍼 단가 × 추가 웨이퍼 수량)

  • 시트 배정(레티클 배정):
    • 파운드리는 고정 그리드(예: 5mm × 5mm)를 1개 시트로 정의합니다.
    • 과금 기준은 다이 크기(실 링 포함)입니다.
    • 다이 크기가 그리드 한도를 조금이라도 초과하면(예: 5.01mm) 2개 시트가 과금됩니다.
    • 스크라이브 레인: 서로 다른 고객의 다이 사이 간격은 파운드리가 관리하며, 과금용 고객 다이 크기 계산에는 포함되지 않습니다.
  • 납품물(샘플 수량):
    • 표준 산출량: 기본 시트 가격에는 고정 총수량의 다이(일반적으로 30–50 ea)가 포함됩니다.
    • 조건: 납품물은 미검사 그로스 다이입니다.
  • 추가 수량:
    • 샘플이 더 필요하면 고객은 예약 시점에 추가 웨이퍼를 구매해야 합니다.
    • 고객은 추가 웨이퍼당 웨이퍼 단가를 지불하고 해당 다이의 추가 수량을 받습니다.

2. 풀마스크(NTO) 가격 산정 방식

풀마스크 가격은 공정 레이어 수에 비례하는 마스크 NRE와 초기 웨이퍼 생산비의 합입니다.

[공식]

총 NTO 비용 = 마스크 NRE + (웨이퍼 단가 × 웨이퍼 수량)

  • 마스크 NRE(일회성 엔지니어링 비용):
    • 총비용은 각 개별 마스크 레이어 가격의 합입니다.
    • 마스크 NRE = Σ (레이어별 마스크 비용)
    • 개별 마스크 비용은 필요한 리소그래피 장비(예: ArF Immersion, ArF, KrF 또는 I-line)에 따라 달라집니다.
  • 웨이퍼 단가:
    • 웨이퍼당 가격은 공정의 총 마스크 레이어 수로 결정됩니다.
    • 웨이퍼 단가 ≈ (총 마스크 레이어 수) × (레이어 단계당 비용)
  • 초기 로트:
    • NTO 계약에는 일반적으로 최소 시작 물량으로 초기 로트(예: 12 또는 25개 웨이퍼)가 포함됩니다.

요약 표

항목 MPW(Multi-Project Wafer) 풀마스크(NTO)
주요 비용 요인 시트 수(그리드 배정) 레이어 수(마스크 및 단계)
크기 기준 다이 크기(실 링 포함) 전체 마스크 세트(고정)
산출물 유형 그로스 다이(미검사) 전체 웨이퍼
추가 물량 추가 웨이퍼 구매 추가 웨이퍼 수량