ChinaSemiOps

200mm SiC 웨이퍼의 면적은 150mm의 약 1.78배이지만 구매자가 지불하는 것은 합격 소자입니다. 합격 다이당 비용을 비교하는 방법과 공급사에 요구할 근거를 정리했습니다.

가상의 고장 컨버터 사례로, SiC와 GaN 고장 분석이 왜 증거 보존, 질문에 맞는 분석 방법 선택, 패키지를 열거나 절단하기 전에 합의된 보류 지점에서 시작해야 하는지 설명합니다.

모터 인버터 스위칭 순간 전류 감지 출력이 튑니다. 측정값을 언제 신뢰할 수 있는지와 요청해야 할 근거를 정리했습니다.

시험 조건 비교, 전체 신호 경로 검증, 근거와 담당자 기록으로 대체 아날로그 IC의 적용 승인 범위를 정하는 실무 절차입니다.

RF 증폭기 모듈에는 RF 포트와 별도의 전원 핀이 있습니다. 이 글은 여섯 가지 회로 기능을 보통 이를 맡는 아날로그 및 전원 IC 종류에 대응시키고, 각 기능마다 확인할 측정 하나와 고장 질문 하나를 제시합니다.

HTCC vs LTCC 선택은 세라믹, 도체, 조립 방식 전체의 조합에 달려 있습니다. 전기 손실, 열 전달, 밀봉, 생산 근거를 비교하는 방법을 정리했습니다.

다섯 가지 프로세서 이름은 서로 겹칩니다. AI 워크로드에서 출발해 소프트웨어와 메모리를 확인하고, 누가 설계·제조·패키징·테스트하는지 그려 보세요.

패키지 이름이 아니라 RF 기능에서 출발하십시오. 베어 다이, QFN, 플랜지 하우징을 비교하고, GaN 바이어스 순서와 열 경로, 공급업체에 요청할 증거를 정리했습니다.

CPU·GPU VRM은 DrMOS 파워 스테이지만으로 이루어지지 않습니다. 컨트롤러, 페이즈, 인덕터, 커패시터가 어떻게 함께 동작하는지, 부하가 급변할 때 전압이 왜 흔들리는지, TLVR이 무엇을 바꾸는지 설명합니다.

방사선 내성 IC를 고를 때 TID, 변위 손상, 단일 사건 효과를 각각 어떤 근거로 검토하고, 회로 허용 범위와 복구 계획에 어떻게 연결할지 정리합니다.